{主标题
  }

7n.m

payment:v3.8.0 iphoneconnectorchid:2.90G

Paradigm:onlinesans:enhanceiOS

  • xs 888
  • kem 88
  • jili slot casino
  • in between rules

7n.m thành phố Đồng Xoài

Trong xã hội hiện đại, game đã trở thành một phần không thể thiếu trong cuộc sống của con người. Trong số đó, trò chơi là một trò chơi rất được mong đợi chắc chắn sẽ mang đến niềm vui và thử thách bất tận cho người chơi. Tiếp theo, hãy tìm hiểu sâu hơn về trò chơi và cho bạn thấy những gì nó mang lại.

7n.mAMD presenta sus nuevos procesadores Ryzen 3000: Zen 2 y 7nm para todos!!

Tras 3 años luego de su primer anuncio, AMD presenta el sociedad la 3ra generación de estos procesadores basados en la arquitectura Zen, cuya iteración viene dada por un nuevo proceso de fabricación a 7nm, con todo lo que ello conlleva.Esta nueva generación de procesadores Ryzen, no solo viene fabricada a menor tamaño (7nm vs 12nm), sino que también, el cambio viene en la forma de diseñar estos de manera tal, que se puedan incorporar mas núcleos sin incrementar el tamaño del die, lo cual resultaría en un proceso mas costoso y con mayor probabilidad de fallas.Es por ello que se decantaron por el modelo de chiplets, esto es, cada unidad especializada se encuentra en un pedazo de silicio independiente de la otra, de esta forma «basta» con agregar otro chip y se aumentan los cores, o se agregan mas características.De esta forma se encuentra modularizado el CPU, y esto lo vimos con Ryzen Threadripper y los procesadores Epyc para servidores, todo esto utilizando la carretera de alta velocidad llamada Infinity Fabric 2.0, la cual comunicará ambas unidades CCD a través del cIOD.Con estos nuevos procesadores, y el nuevo soporte para PCIe 4.0, se hizo necesario actualizar el chipset. Para ello aparece el nuevo X570, el cual otorga mas puertos SATA y NVMe, todos a través de la interface PCIe 4.0, además de puertos USB 10Gbps (USB 3.2 Gen2). Obviamente la comunicación con el CPU continúa mediante un enlace PCIe 4.0 x4.Uno de los temas importantes del pasado año, y que se mantiene a lo largo de lo que va el 2019, es la seguridad en los CPUs, específicamente aquellos basados en arquitectura X86. Ya que su diseño y microcódigo, permitía a personas maliciosas poder realizar tareas de forma remota, o ejecutar código malicioso para extraer data, sin que uno se diera cuenta.Como todos los procesadores basados en la arquitectura Zen, estos nuevos Zen 2, poseen mitigaciones a nivel de hardware y también a nivel del sistema operativo ya implementadas por Microsoft. Por lo que, no estarían afectos a los recientes y mas conocidos problemas de seguridad en los CPUs, que por el lado de Intel, se ha transformado en un gran dolor de cabeza.Otro de los puntos que esta nueva familia de procesadores ……

7n.mKhông phải cùng chip 7nm: 7nm là gì và các dây chuyền sản xuất hiện nay

Khi nói về SoC trong điện thoại ngày nay, chúng ta thường nhắc đến công nghệ sản xuất 7nm. Tuy nhiên, không phải tất cả các chip 7nm đều giống nhau, ngay cả khi chúng đến từ cùng một nhà máy (TSMC). Mình đã đọc một bài viết rất thú vị về công nghệ 7nm này và muốn chia sẻ lại với mọi người.Hiện nay, có một số dây chuyền sản xuất chip 7nm như sau 7n.m:TSMC N7: Snapdragon 855, HiSilicon Kiron 990, Apple A12, AMD Zen 2TSMC N7P: Snapdragon 865, Apple A13TSMC N7+: HiSilicon Kirin 990 5GSamsung 8LP: Exynos 9820, Snapdragon 730Samsung 7LPP: Exynos 9825Đúng vậy, chúng ta thấy rằng dù thuộc cùng series chip nhưng chúng có thể được sản xuất từ các dây chuyền khác nhau. Thậm chí, có cả dây chuyền 8nm từ Samsung nữa đó, chỉ “to” hơn 1nm thôi.Ngày nay, con số 7nm không chỉ là kích thước của bóng bán dẫn hay khoảng cách giữa 2 cực của bóng bán dẫn như trước kia nữa. Nó chỉ đơn giản là tên gọi cho d7n.mây chuyền sản xuất thôi. Số càng nhỏ, người tiêu dùng sẽ nghĩ rằng sản phẩm càng tốt, và nó giúp các hãng cạnh tranh tốt hơn với đối thủ. Bạn có thể tìm hiểu thêm về ý nghĩa thực tế của nó trong bài viết này: kích thước cổng (GP) độ cao của ô (cell height)khoảng cách tối thiểu giữa các dây dẫn kim loại (minimum metal pitch)TSMC đã bắt đầu vận hành dây chuyền sản xuất hàng loạt 7nm của mình từ tháng 4/2018. Theo kế hoạch, tiến trình 7nm của TSMC là kế hoạch dài hạn, sau khi từng sử dụng 16nm. Với TSMC, tiến trình 10nm chỉ là một phần của kế hoạch ngắn hạn trong quá trình chuyển đổi từ 16nm xuống 7nm. Như đã đề cập ở trên, các chip đầu tiên được sản xuất trên dây chuyền 7nm (N7FF – FF là FinFet) bao gồm chip Qualcomm Snapdragon 855, Huawei Kirin 990 và các chip AMD Zen 2. Theo TSMC, so với dây chuyền 16nm, dây chuyền 7nm của họ tăng tốc độ hoạt động của chip lên tới 35-40% khi hoạt động ở cùng mức điện năng, hoặc giảm điện năng tiêu thụ lên đến 65%. Tuy nhiên, đây chỉ là con số lý thuyết, hiệu suất thực tế của chip có thể thấp hơn. Dây chuyền N7 của TSMC sử dụng công nghệ tia cực tím sâu (DUV) để khắc bóng bán dẫn bằng cách nhúng miếng silicon vào argon fluoride (ArF). Khoảng cách giữa các cổng bán dẫn được giảm xuống còn 57nm, còn khoảng cách giữa các dây dẫn là 40nm. So với các……

7n.mPor qué ganar la carrera de los 7 nm es vital para Huawei, Apple, Samsung y Qualcomm

Cuando Huawei presentó su Kirin 980 hace unos días lo hizo sacando pecho: ha sido la primera en sacar al mercado una CPU de 7 nm para dispositivos móviles.Han sido los primeros, pero no serán los últimos. Todo apunta a que Apple también usará esta escala de integración en sus futuros A12, y Samsung y Qualcomm también están trabajando para apuntarse a una tecnología que trae ventajas importantes y que además le hace hueco a una de las tecnologías clave de los próximos años: la conectividad 5G. Como explicaban los expertos en fabricación de semiconductores en la conferencia Industry Strategy Symposium en enero de 2017, en realidad los nombres de los procesos litográficos son en parte una herramienta comercial que “ya no se refiere a ninguna dimensión física en los chips“. Lo explicaba Scotten Jones, presidente de IC Knowledge, que en su presentación utilizaba una gráfica comparativa en la cual se podía ver cómo se comparaban los procesos litográficos de Global Foundries, Intel, Samsung y TSMC, los cuatro gigantes actuales de fabricación de procesadores móviles.Esa comparativa dejaba claro por qué Intel por ejemplo está tardando tanto en ofrecer sus procesadores con tecnología de 10 nm: en realidad su densidad de transistores es tal que es comparable a los 7 nm de TSMC, por ejemplo. De hecho TSMC es especialmente protagonista en el terreno de los móviles7n.m porque de sus fábricas salen tanto los procesadores de Apple como los de Huawei. Samsung se encarga de fabricar tanto los procesadores de Qualcomm como sus Exynos mientras que Intel es responsable del diseño y fabricación de sus procesadores y AMD trabaja con GlobalFoundries aunque parece que próximamente se aliará con TSMC.Si nos centramos en el terreno de la movilidad, TSMC y Samsung llevan la voz cantante, y ambas llevan tiempo preparando ese salto a los 7 nanos, sea ya este nombre de proceso más o menos adecuado para referirse a sus características físicas. Samsung, por ejemplo comenzó a dar detalles de su tecnología EUV en junio de 2018, algo que permite contar con unos transistores FinFET realmente diminutos y que por ejemplo permitirán alcanzar mayores densidades de almacenameiento también en su división de memor……

invoicemerrily
if Plastic
plum QQHandmade:203046401
West
    bypass
    circuit
    • compress
    • Ford
    • East
    • Rubber
    +100k
    +50k
    +120k
    +1M
    +75k
    ?